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半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf
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- 2023/12/14
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- 五矿证券
半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益。半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2...
标签： 半导体封装 半导体 -
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf
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- 2021/10/08
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- 华泰证券
半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。
标签： 半导体 半导体封装 半导体封测 封装设备
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