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半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇.pdf

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2024/04/16
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东吴证券

半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇。后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球...

标签：半导体封装半导体封装设备

半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇.pdf

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2024/03/07
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财通证券

半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇。“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔CEO基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、TSV、Wafer具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽...

标签：半导体封装半导体先进封装

快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线.pdf

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2024/02/28
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国泰君安证券

快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在3C和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型及3D技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供3D/4D毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺...

标签：快克智能半导体封装半导体焊接

半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf

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2023/12/14
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五矿证券

半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益。半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2...

标签：半导体封装半导体

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf

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2021/10/08
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华泰证券

半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化。封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。

标签：半导体半导体封装半导体封测封装设备

半导体设备之半导体封装设备行业专题报告.pdf

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2020/05/18
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封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作

标签：半导体设备半导体封装