半导体设备之半导体封装设备行业专题报告.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2020/05/18
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封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成 电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电 能和电信号的传输，确保系统正常工作
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