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ASMPT（0522.HK）研究报告：全球封装设备龙头，有待行业景气度修复迎来拐点。半导体行业仍处于下行周期，公司新增订单承压（指引 2023Q2 新增订单将环比 下滑 10%以上）2023 年业绩承压，待半导体行业景气度回升驱动其 2024-2025 年 业绩周期性回升，预计 2023-2025 年归母净利润分别为 15/20/25 亿港币，对应同 比增速分别为-41.1%/31.5%/23.6%。EPS 分别为 3.7/4.9/6.1 港币，当前股价 73.6 港币对应 2023-2025 年 PE 分别为 19.7/15.0/12.1 倍。适合在行业景气下行阶段左 侧布局，待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升，首次覆盖给予“买入”评级。

封测设备产业链布局完善，并在核心设备保持竞争力

2019 年公司在半导体设备和 SMT 设备市场的市场份额分别为 29%/22%，分别位 列第一/第二。我们认为 ASMPT 的龙头地位主要源自：（1）封测环节链条较长， 而公司通过自研和积极并购，目前产品线是同业中完整度最高的；（2）公司在封 测环节的核心设备键合机焊线机中都占据较高的市场份额、在高端 LED 领域率 先掌握巨量转移技术从而保持行业领先地位、在 CIS 设备领域公司是唯一能够 提供完整产线设备的厂商；（3）通过核心设备的捆绑销售，有助于其余产品获取 市场份额。但公司由于产业链覆盖较长而缺乏在细分领域的高度垄断地位、以及 高端产品的领先优势不足，因此其利润率低于同业水平。

周期属性明显，先进封装及汽车/工业占比提升以提升经营韧性

公司半导体业务、SMT 业务 2022 年收入占比为 52%/48%，下游客户包括 IDM、 封测厂、foundry、模块/整机组装厂等，其营收取决于封测产能扩张和既有设备 替换情况，因此业绩伴随封测相关 capex 投入而呈现周期性。2022 年以来半导体 行业景气度下行，封测产能利用率不足、产能扩张放缓，导致 ASMPT 在内的封 测设备厂业绩承压；SMT 业务相比半导体业务在周期中相对滞后，部分平滑了 整体营收波动。2021 年以来公司经营策略聚焦核心业务线、收缩盈利欠佳或不 成规模的边缘业务线，2022 年先进封装在半导体业务收入占比扩大至 38%，汽 车/工业应用收入占比扩大至 37%，从而提升自身在半导体下行周期的经营韧性。