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先进封装设备行业研究：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机。先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。

①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体 管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造 成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展 重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的 重要路径。

②先进封装市场快速增长。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿 美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全 球先进封装市场规模 CAGR 约 8%，增速高于传统封装市场。

③国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年国内先进封装市场规模 351.3 亿元，占封装市场规模的比例约 14%。根据 Yole 数据， 2020 年全球先进封装占封装的比例为 44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国 大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根 据 Frost & Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到 2 9.9%，2025 年中国先进封装市场规模占比有望达到 32.0%。

先进封装推动设备需求增长，自主可控为国内企业带来机遇

①先进封装工艺：先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级 封装(WLP) 、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、Chip let 等。先进封装主要 R DL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块），Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升 工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺 寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。

②先进封装推动封装设备需求增长。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也 会增加一系列新设备需求：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更 轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求 量价齐升；（2）先进封装包含 Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、RDL（再布线）等新工 艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。

③自主可控+下游驱动，半导体封装设备国产化持续推进。半导体是国家信息产业基石， 而美国对中国半导体产业的限制不断升级，自主可控迫在眉睫。封测是我国半导体产业 竞争力最强的环节，下游市场的成熟为封装设备国产化奠定良好基础，国内设备商迎来 发展机遇。