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集成电路行业25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著。25Q3 封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先。根据 Wind 数 据，2025Q3 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 17.82%）/通富微电 （毛利率为 16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长 电科技毛利率环比下降 0.06pcts 达 14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。 根据 Wind 数据，近 6 个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自 2018Q4 开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1 伟测科技较其余 封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达 毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份 25Q3 毛利率环比大 幅下降，下降 15.08pcts。

OSAT：AI 带动尖端先进封测需求，存储领域与环比增长亮眼。（1）日月光： 封测业务方面，2025Q3 实现营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为 22.63%，环比增长 0.76pcts。计算板块在占比持续提升，主要得益尖端封测相关营收占比增加。（2） 安靠科技：2025Q3 公司营收为 140.64 亿元（先进产品 119.19 亿元，主流产品 21.45 亿元），环比增长 31.50%，同比增长 6.74%（高于预期），所有终端市 场均实现环比增长，其中通信和计算业务受先进封装业务强劲需求营收持续增 长。（3）力成科技：2025Q3 公司营收为 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比 增长 9.10%。受益于 AI 带动存储相关应用、新机上市及非 AI 服务器逐步进入更 新升级阶段，DRAM 后续需求强劲。第四季在新一代手机换机潮与资料中心 SSD 需求增长带动下，NAND 封测订单持续增长，预期明年第一季动能不减，淡季 不淡。（4）长电科技：前三季度累计实现收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%， 创历史同期新高，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别 增长 69.5%、40.7%和 31.3%。（5）通富微电：2025 前三季度实现营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74%。 （6）华天科技：2025 前三季度，公司实现营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润实现 5.43 亿元，同比增长 51.98%。在先进封装领域，华 天科技已打造从 Bumping-CP-Assembly-FT 全流程 Turnkey 能力，完全覆盖 DPU 芯片及其他高算力芯片封装需求。（7）甬矽电子：前三季度公司实现营业 收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润为 0.63 亿元，同比增长 48.87%。 未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和 AI 发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快。