电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展.pdf
- 上传者：讲真的
- 时间：2020/03/25
- 浏览次数：1206
- 下载次数：82
- 1人点赞
- 举报
集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，插孔原件时代、表面贴装时代、面 积阵列封装时代、以及高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流 正处 在第三阶段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模 生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋 势。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展.pdf 82 3积分
- 德邦科技（688035）研究报告：国内高端电子封装材料先行者.pdf 11 3积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大.pdf 11 3积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的.pdf 10 3积分
- 德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇.pdf 9 3积分
- 德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速.pdf 7 2积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞.pdf 6 7积分
- 德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道.pdf 5 5积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入.pdf 4 3积分
- 德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长.pdf 2 3积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大.pdf 11 3积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的.pdf 10 3积分
- 德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇.pdf 9 3积分
- 德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速.pdf 7 2积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞.pdf 6 7积分
- 德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道.pdf 5 5积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入.pdf 4 3积分
- 德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长.pdf 2 3积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔.pdf 2 3积分
- 集成电路封装行业专题报告：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进.pdf 50 13积分
- 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入.pdf 4 3积分
- 成都华微研究报告：特种集成电路劲军底蕴深厚，数字模拟多点开花焕发新春.pdf 2 4积分
- 中国模拟集成电路行业市场调研报告pdf 2 19元
- 集成电路工艺概述.pptx 0 24积分
