德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇.pdf

德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇。德邦科技主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务， 主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400 余种产品。2022 年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用占比分别为 10.2%、 19.7%、64.0%、6.1%。

参与多项国家级、省级重大电子封装材料科研项目，UV 膜、固晶材料填补国内空白。德 邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业 （2021 年），第一大股东国家大基金持股 18.65%。德邦科技拥有国家级海外高层次专家 人才 2 人，2022 年研发人员 119 人，同比增长 46.91%。

集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。德邦科技集成电路封装材料产 品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等工艺环 节。集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装，预计 2025 年全球先进封装市场 占比近 50%。公司先进封装领域新品包括 DAF 膜、AD 胶、芯片级底部填充胶、导热界面 材料 TIM1，有望快速放量。IPO 募投年产 15 吨芯片及系统封装材料及 DAF 膜逐步投产。

新能源材料服务宁德时代、通威等客户，扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用 材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主，主要客户包括宁德时代、通威股份、 阿特斯等企业，其中 2021 年宁德时代成为公司第一大客户，营收占比超 20%。2023 年 1-7 月国内动力电池及光伏装机量仍保持同比快速增长。德邦科技公告计划布局 3 万吨动 力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，预将充分享受行业发展红利。

智能终端封装材料服务国际客户可穿戴产品，有望受益消费电子应用品类拓展。公司智能 终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，加入苹果、 小米等产业链，其中 TWS 耳机为最核心应用终端之一。