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SIP协议原理工程师培训.pptx
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- 2023/02/22
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SIP协议原理工程师培训。01概述；02协议消息；03呼叫流程。会话启动协议SIP（SessionInitiationProtocol）是一个在IP网络上进行多媒体通信的应用层控制协议，它被用来创建、修改、和终结一个或多个参加者参加的会话进程。本课件是针对电子信息行业所编写的，旨在为电子信息行业提供关于SIP协议原理工程师培训方向更为专业的指导和建议。
标签： SIP SIP协议 工程师 培训 -
SIP协议培训胶片.pptx
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- 2023/02/15
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SIP协议培训胶片。01协议概述；02协议报文分析；03协议在网络中的应用。请求:从客户端发给服务器端的消息，用来调用某一操作。响应:从服务器端发给客户端的消息,用来指示客户端发给服务器端的请求的处理状态。本课件是针对电子信息行业所编写的，旨在为电子信息行业提供关于SIP协议培训方向更为专业的指导和建议。
标签： SIP SIP协议 -
SIP协议培训.pptx
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- 2023/02/03
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SIP协议培训。协议最早由是由工作组在1995年研究的，由组织在1999年提议成为的一个标准。主要借鉴了网的和两个协议。目前仍在不断的发展之中，相关设备供应商和业务供应商联合成立了一个关于的论坛。本课件是针对全行业所编写的，旨在为全行业提供关于SPI协议方向更为专业的指导和建议。
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亿联网络（300628）研究报告：SIP话机龙头，乘“云”再起航.pdf
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- 2022/11/21
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- 申港证券
亿联网络（300628）研究报告：SIP话机龙头，乘“云”再起航。公司是全球领先的沟通与协作解决方案提供商，在该领域积淀20年。受益于全球IP通信的发展，公司营收和归母净利润保持高速增长，CAGR超过了30%。公司重视研发投入，以保持其在行业内的领先优势。公司设立了厦门、杭州、深圳研发中心，研发投入CAGR达到39.5%，研发人员占比超过50%。公司采取轻资产的运营模式，建立了完善的经销网络。公司将人力密集型的产品生产环节外包给外协加工厂，更加专注于产品的设计与研发。与此同时公司建立起了遍布全球的经销网络，与海外知名经销商发展长期稳定合作关系，并通过持续有效的渠道管理方...
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亿联网络（300628）研究报告：全球SIP话机龙头，三条曲线布局发展.pdf
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- 2022/10/15
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- 浙商证券
亿联网络（300628）研究报告：全球SIP话机龙头，三条曲线布局发展。公司深耕音视频领域20余载，是全球SIP话机龙头企业，布局打造桌面通信终端/会议产品/云办公终端三大产品矩阵，自主品牌Yealink畅销远销欧美140多个国家和地区，全球竞争力不断提升。2020/2021/2022H1，公司营收为27.54/36.84/23.38亿元，同比增速10.64%/33.76%/41.64%；归母净利润12.79/16.16/11.37亿元，同比增速3.52%/26.38%/41.01%，自2020疫情以来，已恢复良好增长趋势。积极转型迎接混合办公新机遇疫情促使混合办公成为最优解，国外微软、ZOO...
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亿联网络（300628）研究报告：疫情加速UC市场扩容，SIP龙头乘风起航.pdf
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- 2022/04/19
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- 西南证券
亿联网络（300628）研究报告：疫情加速UC市场扩容，SIP龙头乘风起航。1、企业IP通信趋势明确，SIP话机渗透率持续提升，2023年市场规模将达百亿人民币，5年CAGR达7%。公司SIP话机市占率稳居全球第1，随着公司在高端市场渗透率提升、产品结构不断优化，话机产品将实现量价齐升。2、多因素共振加速UC市场扩容，未来8年CAGR达15%。公司国内政企业务发展态势良好，同时与全球平台巨头深度绑定，会议产品营收3年CAGR达80%，将充分受益行业红利。3、公司紧握市场机遇推出个人办公终端产线，复用话机音视频技术和全球渠道优势，有望在短期内迅速放量，保持翻倍增速。SIP话机连续四年全球市占率第...
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亿联网络专题研究报告：行业趋势与公司发展共振，财务指标和产品能力俱佳.pdf
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- 2021/07/06
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- 西部证券
亿联网络公司多项财务指标领先全行业。连续多年业务快速增长，近4年营收复合增长率超31%，毛利率维持60%以上，净利率接近50%，ROE接近30%。在云办公终端业务初步取得成功后，预计后期业务将继续快速增长，年复合增速有望达到40%以上。公司成本管制好，管理和销售费用均呈现下降趋势，研发投入积极增长。疫情期间敏锐把握商用耳机商机，凸显公司战略布局前瞻且高效。
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电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展.pdf
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- 2020/03/25
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集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，插孔原件时代、表面贴装时代、面积阵列封装时代、以及高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势。
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5G新技术分析：SiP在5G和IOT时代的新机遇.pdf
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- 2019/11/10
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华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求;苹果AirPods新增降噪功能，继Applewatch以后，也采用SiP技术。
标签： 5G SiP IOT
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