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中芯国际研究报告：晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程。国内IC制造领军企业，服务范围全球化布局。中芯国际是世界领先的 集成电路晶圆代工企业之一，其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英 寸系列。此外中芯与世界级IC设计、标准单元库、EDA工具提供商、 晶圆封测厂商、材料供应商等上下游企业均建立紧密合作，目前已在 美国、欧洲、日本、中国台湾等地设立多处营销办事处，全球化布局 开启。

增收增利能力稳定向好，股权受多方青睐。业绩发展方面，随着行业 复苏初现端倪，人工智能、工业自动化和智能汽车领域边际改善有望 拉动需求侧高增，中芯有望迎来高增长发展新阶段；股权架构方面， 大陆产业基金等大型资本对中芯有较强偏好，公司股权持有人呈现多 样化特征。

半导体具备三大行业特性，助力中芯可观发展。1）高壁垒：技术&资 本&客户壁垒铸就产业坚实护城河，晶圆制造的工艺复杂性与下游应用 领域增加同样显著催化行业发展；2）快成长：自晶体管与集成电路问 世不过几十年时间，产业规模高速上行，“国产芯”与“国际芯”规模 扩张基本同频，未来伴随海外封锁加剧，国产替代逻辑助推大陆厂商 稳增长局面形成；3）商业模式迎合发展需求：中芯采用Foundry模 式，专业分工确保企业效能最大化，而“先进制程”为芯片企业的主 要升级赛道，中芯发展未来可期。

两大优势奠定公司α，规模经济与技术优势同在。1）产能方面，公司 产能爬坡稳步推进，晶圆产线全国化分布，资本开支加速投入；2）技 术方面，汇集逻辑电路集成平台、特色工艺技术平台和配套服务三大 亮点，技术创新与时俱进，科技成果与产业应用深度耦合。