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燕东微（688172）研究报告：特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期.pdf

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2023/04/10
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国盛证券

燕东微（688172）研究报告：特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期。IDM企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，从产品的角度来看，2019~2022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超55%；从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，2019~2022H1期间对应收入占比均超75%。募资主要投向12英寸国产线。公司IPO拟募集资金40亿，募集资金主要用于成套...

标签：燕东微晶圆制造晶圆

燕东微（688172）研究报告：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局.pdf

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2023/01/28
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方正证券

燕东微（688172）研究报告：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局。深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年，制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产，月产能均为6万片，覆盖众多主流工艺平台，已布局12英寸线；同时公司众多系列产品如特种ICCC4000系列产品等比肩国际，领先国内。募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经...

标签：燕东微晶圆制造分立器件晶圆

燕东微（688172）研究报告：“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局.pdf

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2022/12/16
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东吴证券

燕东微（688172）研究报告：“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达...

标签：燕东微晶圆制造晶圆代工

燕东微（688172）研究报告：“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期.pdf

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2022/12/09
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广发证券

燕东微（688172）研究报告：“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期。燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司成立于1987年，总部位于北京中关村。公司采用IDM模式从事产品与方案业务，主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；采用Foundry模式从事制造与服务业务，主要提供晶圆制造服务和封装测试服务。2022H1特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务营收占比约88%，是公司主要营收来源，也是公司重要成长驱动力。特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显。特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测等...

标签：燕东微晶圆制造晶圆

半导体测试设备行业研究：景气度上行叠加国产化率提升.pdf

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2021/12/18
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海通证券

商业模式：半导体测试设备贯穿整个半导体制造过程，形成设计、晶圆制造与封测企业间正向循环。从所处环节看，半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，半导体集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大对检测设备技术提出更高要求；从商业模式看，半导体产业集成化、小型化、门类增加等方面对检测设备技术及平台延展性提出更高的要求；同时半导体分工细化趋势下，检测设备在产业链上的协同性不断增强，能够形成设计、晶圆制造与封测企业间的正向循环。

标签：半导体半导体测试设备晶圆制造测试设备

光刻胶行业专题研究报告：破壁引光，小流成海.pdf

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2021/09/04
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申港证券

光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。根据SEMI相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约80亿美元，2021至2026年CAGR约为6%。市场空间巨大。

标签：晶圆制造集成电路光刻胶

格科微深度报告：Fabless转型Fab~lite，图像传感器龙头开启新篇章！.pdf

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2021/08/17
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浙商证券

格科微深度报告：Fabless转型Fab~lite，图像传感器龙头开启新篇章！公司依托工艺端knowhow与稳定的客户资源，占领5M及以下CMOS图像传感器市场绝大多数份额。未来公司将自建部分晶圆BSI产线及晶圆制造中试线，实现从Fabless向Fab-lite运营模式转变，我们认为公司自建产线有利于缓解产能紧张，同时加速新产品迭代验证。公司未来高像素产品将加速渗透。受益于手机光学升级及自动驾驶加速落地，全球CMOS市场保持稳定增长。从出货量来看，2M/5M/8M出货量将占总出货量的约50%。公司通过成本及工艺优势，在2M/5M市场取得较大份额。5M/8M/13M产品技术路径相似，随着公司与国...

标签：格科微图像传感器晶圆制造 CMOS

半导体检测设备行业深度报告：晶圆制造环节与封测环节分析.pdf

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2021/08/06
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东吴证券

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节，KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营环节具备绝对支配地位。

标签：半导体晶圆制造半导体设备

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