燕东微（688172）研究报告：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2023/01/28
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燕东微（688172）研究报告：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局。深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年，制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务 包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销 售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特 种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产，月产能均为6万片，覆盖众多主流工艺平台， 已布局12英寸线；同时公司众多系列产品如特种IC CC4000系列产品等比肩国际，领先国内。
募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基 础的技术团队正加快建设12英寸线，预计2023年实现量产，2025年实现满产，建成后将提 升公司的制程水平与代工布局，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。
面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展，消费/汽车/电力电子等下游 市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略，巩固现有市占率的基础上，不断强 化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构并提升产能；加大SiC等第三代半导体 的研发并实现量产；完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产；加快建设12英寸线。
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