半导体检测设备行业深度报告：晶圆制造环节与封测环节分析.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/08/06
- 热度：2637
- 0人点赞
- 举报
晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节，KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营环节具备绝对支配地位。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27137 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13380 9积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12570 15积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 10770 10积分
- 芯片行业深度分析报告：探究全球半导体行业巨擘.pdf 10308 8积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9316 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1105 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 708 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 678 40积分
- 光刻机行业深度研究报告：半导体设备价值之冠，国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业：模拟IC回归新周期，国产龙头的成长空间与路径（更新）.pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告：新旧动能切换供给竞争转势，碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二：混合键合设备，AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 282 5积分
