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燕东微（688172）研究报告：特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期。IDM 企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于 1987 年，是一家集芯片 设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为 两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，从产品的角度来看， 2019~2022H1 期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其 中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超 55%；从公司制造与 服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子， 2019~2022H1 期间对应收入占比均超 75%。

募资主要投向 12 英寸国产线。公司 IPO 拟募集资金 40 亿，募集资金主要 用于成套国产装备特色工艺 12 英寸集成电路生产线，该项目计划总投资 75 亿，计划投入募集资金 30 亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和 设施，进行局部适应性改造，同时购置 300 余台套设备。该项目建成后将形 成月产能 4 万片，工艺节点 65nm 的产线，产品定位为高密度功率器件、 显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段，其 中第一阶段将于 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产；第二阶段计 划将于 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月达产。

6 英寸 8 英寸晶圆线生产顺利，SiC 积极布局。晶圆方面，目前公司共有一 条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线已实现量产。其中燕东科技负 责 8 英寸晶圆生产线运营，位于北京市经济技术开发区，截至 2022 年 6 月 产能已达 4.5 万片/月。四川广义负责 6 英寸晶圆生产线运营，生产线位于 四川省遂宁市，截至 2022 年 6 月产能已达 6.5 万片/月。在 SiC 方面，公司 已经建成月产能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工 艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。且 12 英寸线进展顺利，布局较为完整。

特种 IC：规模稳定提升，门槛要求较高。不同芯片等级可靠性要求不同， 其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐 腐蚀、耐极端气温等），还需要具备较长的生命周期，所以说特种集成电路 及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具 有定制化程度较高、多品种小批量等特点。根据成都华微招股书，前瞻产业 研究院测算，我国特种电子行业预计 2021 年市场规模约为 3500 亿元，未 来仍将呈现增长趋势，到 2025 年市场规模有望突破 5000 亿元。