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燕东微（688172）研究报告：“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种 集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业 务布局多元，特种 IC 业务主导拉动公司业绩增长，8 英寸晶圆代工产线 逐步爬坡，公司 21 全年、22Q1-3 营收 20.4 亿元、17.4 亿元，同增 97%、 23%，归母净利润 5.5 亿元、4.4 亿元，同增 841%、29%。

特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。 21 年公司特种业务营收 8.1 亿元，同增 86%，营收占比 40%，因行业壁 垒较高，毛利率高达 68%。公司已深耕特种 IC 业务三十余年，是国内 最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管 理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪 表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成 电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设 计需求强烈，同时在供给端，特种 IC 市场格局较为分散，各厂家各有 侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化 趋势，实现特种 IC 业务稳健增长。

晶圆代工：IPO 募投 12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21 年公 司晶圆代工业务营收 7.7 亿元，同增 353%，营收占比 38%，因 8 英寸 产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至 22%。公司具备深厚的 6/8 英寸 晶圆制造经验，截至 2022 年 6 月，6 英寸产能达 6.5 万片/月，8 英寸产 能达 4.5 万片/月，6 英寸产线布局平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD、 模拟 IC 等工艺平台，8 英寸产线拓展至沟槽 MOS、平面 MOS、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 等新工艺平台，同时公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线。IPO 募投建设 12 英寸生产线项目，产品定位高密 度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，未来量产后有 望实现营收体量、盈利能力双提升。