光刻胶行业专题研究报告：破壁引光，小流成海.pdf
- 上传者：B*******
- 时间：2021/09/04
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光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的 35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。根据 SEMI 相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约 80 亿美元，2021 至 2026 年 CAGR 约为 6%。市场空间巨大。
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