燕东微（688172）研究报告：“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期.pdf

燕东微（688172）研究报告：“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期。燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司成 立于 1987 年，总部位于北京中关村。公司采用 IDM 模式从事产品与方 案业务，主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等产 品；采用 Foundry 模式从事制造与服务业务，主要提供晶圆制造服务和 封装测试服务。2022H1 特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务营收 占比约 88%，是公司主要营收来源，也是公司重要成长驱动力。

特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显。 特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测等特种领域广泛 应用，行业门槛较高。公司在特种光电及分立器件、特种模拟、特种数 字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市场取得 了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路等细分 领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在行 业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势，有望提升市场份额。

晶圆制造：行业国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能。 根据 IC Insights 数据，2020 年中国本土企业的集成电路产值仅能满足 中国大陆集成电路需求的 5.9%，晶圆制造行业国产替代需求迫切。目 前行业下游需求旺盛，公司产能利用率维持在较高水平。公司募投项目 拟建设 12 英寸晶圆产线，募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工 领域上下游产业链、生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也 将为公司成长注入新动能，助力公司实现代工规模、营业收入快速增长。