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晶合集成研究报告：产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长。国内领先的12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。根据公司业绩快报，公司2024年 实现营业收入92.5亿元，同比上升约28%，实现归母净利润5.33亿元，同比上升约 152%，实现扣非归母净利润3.96亿元，同比上升约740%，业绩持续改善。公司专 注于12英寸晶圆制造代工服务，在第一主轴DDIC业务外，大力投入发展CIS、 PMIC、MCU 和 Logic等技术平台，制程工艺涵盖150-55nm范围。目前40nm高压 OLED显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。

晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。半导体市场增长势头强劲，代工需求上 升。据世界半导体贸易统计协会数据， 2024年第四季度全球半导体市场同比增长 17%到1709亿美元，较24Q3环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元， 同比增长19%。24年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460亿元人民币，同 比增长12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求；与此同 时，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，据TrendForce预计近年来中国大陆在 纯代工市场的份额将保持增长态势，中国大陆晶圆代工行业有望持续增长。

产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。 近年来公司为紧抓行业发展机遇 积极进行产能扩充，持续购置生产设备 ，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大产品为主轴的产品矩阵，月产能由2021年的4.75万片增长至24H1的12万片， 产能利用率持续维持饱和状态；持续扩产中高端CIS产能，预估2025年CIS晶圆代 工产能将提升至7-8万片/月。公司持续投入研发，不断改善产品结构，2024H1公司 55nm制程占主营业务收入的比例提升至9%，随着产品结构中55nm及以下制程比 重持续增加，ASP有望提升。在下游应用方面，汽车电子需求旺盛，公司积极布局 汽车芯片领域，联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态 体系。公司产品陆续通过车规级认证，为未来公司发展打开天花板。