晶圆制造行业深度报告：供需协同发力，晶圆制造国产化迎时代机遇.pdf
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- 时间：2020/07/22
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辉光之间,刻沙为芯集成电路产业以芯片应用为最终目的,主要可分为设计、制造、封测三大环节。晶圆制造环节是将设计版图制成光罩,将光罩上的电路图形信息转移至硅片上,在晶圆上形成电路的过程。集成电路制造主要为IDM和 Foundry两种模式,前者可独立完成芯片的设计、制造、封装测试和销售,后者则专注于制造环节,有着更高的产能利用效率。●需求引领,工艺驱动近半世纪以来全球半导体市场持续扩容,各种芯片品类层出不穷,与不断增加的终端应用协同共振,共同造就了超4.000亿美元的半导体市场。在快速扩张的半导体市场中个人PC
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