半导体行业专题报告:8寸晶圆制造供需紧张将持续.pdf

  • 上传者:沃***
  • 时间:2021/01/20
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未来,我们认为随着5G智能手机需求、电动汽车需求的进一步释放、工业领域需求的逐步回暖,供不应求的情况将逐步从3C产品领域拓展到汽车领域,最后蔓延至整个8寸晶圆制造行业,并将在较长的时间内持续。从半导体器件的交期趋势已可初见端倪,根据富昌电子的统计数据,英飞凌作为全球最大的汽车半导体分立器件供应商,分立器件交期普遍延长,部分产品价格(如低压、高压MOSFET)也已出现上涨。
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