晶圆代工行业专题报告：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明.pdf
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- 时间：2020/02/17
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中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。 根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，占全球半 导体市场约 15%。预计 2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。
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