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中芯国际研究报告：国产AI芯片时代的“晶圆工匠”，先进制程稀缺资产。中国大陆晶圆代工厂龙头，先进制程工艺国内领先。公司是中国大陆第一大 晶圆代工厂，量产覆盖 350-7nm 工艺节点，等效 5nm 已有突破，晶圆产能 分布于北京、上海、深圳、宁波、绍兴、天津等地，共有晶圆厂 20 余家。 从全球市占率来看，中芯国际在 2023-2024 年间，市占率从 5.3%上升至 6%， 全球排名从全球第 5 上升至全球第 3。

终端需求景气复苏，AI 重塑产品形态，驱动新增长周期。上一轮全球消费电 子在 2021 年进入周期顶点，2023 年周期触底，2024 年消费电子企稳回升， 支撑全球半导体市场复苏。根据 SEMI 预测，在 AI 推动下，全球半导体市场 规模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR 达 9%，逻辑芯片（CPU、GPU、AISC 和 FPGA）搭载率或将持续上行。 随着 AI 重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。

N+1/N+2 工艺扩产可期，全球 7nm 及以下市场空间是成熟制程的近一倍。 根据 CounterPoint，截至 2024Q3，16/14/12nm 及以上成熟制程全球份额 为 52%，7nm 及以下先进制程集成电路需求占全球市场的 48%。公司是中 国大陆地区少有的具备先进制程量产能力的晶圆代工厂，公司未来将重点聚 焦 7/5/3nm 等先进制程。作为一家成长于全球第一大单一集成电路消费市场 的公司，其有望在全球 Fab 厂中占据更重要的地位。