晶合集成研究报告:全球DDIC芯片代工龙头,多工艺平台拓展迈入新征程.pdf
- 上传者:一鸣惊人
- 时间:2023/07/24
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晶合集成研究报告:全球DDIC芯片代工龙头,多工艺平台拓展迈入新征程。公司是全球液晶面板驱动芯片代工龙头,多工艺平台持续拓展打开成长空间。 公司 2015 年 5 月于合肥成立,依托合肥市国资委提供的资金支持、力晶科技 转移的技术、人员和客户,积极发挥地方产业集群优势,同时把握半导体行业 高景气、面板产业链转移等历史机遇,近年来实现业绩的快速增长,营业收入 由 2018 年的 2.18 亿元提升至 2022 年的 100.51 亿元,CAGR 为 160.7%。公司 为客户提供 150-55nm 不同制程工艺,未来将导入更高端制程技术,目前公司 DDIC 代工份额持续提升,同时 CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展, 公司 2022 年在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一,成为中国大陆地 区第三大晶圆代工企业。未来公司有望依托合肥汽车、面板等优势产业,发挥 产业集群效应,打造成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
DDIC 景气复苏在即,伴随面板产业链向中国大陆地区转移,国产替代加速推 进。长期趋势上,中国大陆地区已成为全球显示面板制造中心,DDIC 作为显 示面板的核心控制部件,向中国大陆地区转移趋势明显;近年来集创北方、奕 斯伟等本土 DDIC 芯片厂商快速崛起,同时联咏、奇景光电等中国台湾地区设 计公司也加速将代工产能转移至中国大陆地区,公司作为国内最大的液晶面板 驱动芯片代工厂商,有望持续受益于这一趋势。短期趋势上,本轮半导体景气 周期有望在 2023 年下半年见底回升,当前 DDIC 去库存已经完成,补库存背 景下联咏等 DDIC 设计公司的月度营收数据出现明显拐点,随着补库存持续推 进以及下游需求稳步复苏,晶合集成作为代工厂有望迎来稼动率显著提升。
公司短期稼动率提升将带动盈利能力明显修复,制程工艺突破助力远期成长。 短期来看,公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下, 折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力,2023Q1 公司归母净利润为-3.31 亿 元,目前 DDIC 行业去库存基本完成,随着行业补库存及后续需求逐步回升, 我们认为稼动率提升将带动公司盈利能力显著修复。长期来看,公司研发能力 较强,55nm 触控与显示驱动集成芯片(TDDI)已实现大规模量产、40nm 高 压 OLED 平台技术开发取得重大成果,公司作为全球液晶面板驱动芯片代工 龙头,将显著受益于面板产业链转移机遇;公司也在不断拓展新工艺平台,未 来依托合肥显示面板及汽车等优势产业,有望持续提升代工份额。
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