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晶合集成（688249）研究报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长。公司成立于 2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资 委，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程 和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为 15.12/54.29/100.51 亿元，3 年 CAGR 为 157.79%。截至 2022 年，公司 12 英寸晶 圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成 为中国大陆第三大晶圆代工企业。

DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明

根据 Frost & Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆 DDIC 产量的 CAGR 为 7.27%/18.60%，预计 2024 年产量将分别达到 218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着 OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司 12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名 第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北 方等 DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同 时，公司积极布局 OLED 和车载领域，已启动 28nmOLED 芯片工艺平台研发， 与部分客户合作开始车用芯片研发，预计 2022 年底车用芯片可达每月 5000 片晶 圆，为公司 DDIC 工艺平台收入带来新的增量。

多元布局 CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台

公司在 CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球 CIS 市场 规模 CAGR 为 14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与 CIS 领域排名全 球前十设计厂商思特威在 CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球 MCU 市场规模 CAGR 预计为 6.17%，公司 110nm 微控制器平台已经进入风险量 产阶段。PMIC 方面，预计中国 PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正 与杰华特合作研发 150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程 PMIC 技术平台。