半导体材料专题报告：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速.pdf
- 上传者：m****
- 时间：2025/03/14
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半导体材料专题报告：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速。01、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖；02硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升；03电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据；04掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发；05光刻胶：逐步推进国产化进程；06湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快；07CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间；08靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高。
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