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晶合集成（688249）研究报告：制程升级+产能转移助增长，大陆第三晶圆厂崛起。晶合集成于 2015 年在合肥成立，成立以来始终专注于 12 英寸晶圆代工 服务，目前主要为客户提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工业务，2021 年公 司产能达到 10 万片/月，目前公司在液晶面板驱动芯片代工市占率第一， 成为大陆第三大晶圆代工厂。

需求：（1）中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速，工艺向先进制程 迁移，车载显示规模快速增长。2015-2020 年，全球 DDIC 市场规模从 116.9 亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%，中国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%。显示 驱动芯片向先进制程迁移。全球车载显示屏市场规模由 2015 年的 82 亿 美元增长至 2020 年的 141 亿美元，2021 年约为 183 亿美元，预计 2022 年将达 197 亿美元，2015-2020 年间复合增速达 11.5%。

（2）全球 CMOS 图像传感器市场保持较高增长。2016-2020 年全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，年复合增 长率 16.9%。预计 2021 年至 2025 年将保持 8.5%的年复合增长率。

（3） 全球 MCU 芯片销售额保持增长，ASP 逆转下跌趋势，国内企业向高端 领域渗透。出货量上来看，2015-2020 年全球 MCU 芯片出货量从 220.58 亿颗快速增长至 360.65 亿颗，复合增速为 10.33%，预计 2021-2026 年销 售额复合增长率为 6.7%，从价格来看 2021 年全球 MCU ASP 止跌上涨， 应用来看国内车规级 MCU 开始出货。

供给：显示驱动领域联电、世界先进、晶合集成领先。2021 年晶合集成 显示驱动领域晶圆等效 12 寸晶圆代工产量达 60.56 万片，市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。 公司增长：行业方面产能转移成为趋势，公司方面在手订单增加，产能 稳健释放，高端制程加大投入，产品 ASP 保持提升，营收与利润可期。