晶合集成研究报告:面板显示驱动芯片代工领军者.pdf
- 上传者:浪潮
- 时间:2023/10/23
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晶合集成研究报告:面板显示驱动芯片代工领军者。我们预计 2026 年,全球 OLED 驱动芯片市场规模将增长至 56 亿美元(LCD 为 80 亿美元)。相较 LCD,OLED 驱动主流技术为较为先进的 28/40nm 制 程。根据 Omdia,设计环节:三星、LX Semicon、联咏三家韩台系厂商占 据全球 AMOLED 手机 DDIC 84.3%的市场份额,大陆企业份额较小;制造 环节,三星、台积电、联电等 OLED 产能规模较大,大陆目前仅中芯国际、 华力拥有少量产能。我们看好:1)面板产能向大陆转移趋势;2)合肥“芯 屏汽合”产业战略规划下,晶合在国内的竞争优势。我们预计晶合将于明年 逐步量产 40nm 的 OLED 驱动芯片平台,把握 OLED 驱动国产化趋势。 研发+成本+客户基础,拓展 CIS、PMIC、MCU 等平台打开第二成长曲线 我们认为公司拥有三大优势:1)研发实力雄厚,研发投入在全球同业中居 前,DDIC 平台开发和迭代速度快于竞争对手,自主研发的 55nm TDDI 平 台已于 2023 年大规模量产;2)在成熟的 DDIC 平台以及 CIS、MCU、PMIC、 E-tag 等平台均创新采用铝制程工艺,较主流铜制程具备成本优势;3)公 司 DDIC 领域客户基础雄厚,CIS 已和龙头思特威深度合作。我们看好公司 DDIC 外的工艺平台发展空间,营收占比未来有望较 22 年的 29%持续提升。
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