晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者.pdf

上传者：S***
时间：2023/10/23
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晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者。我们预计 2026 年，全球 OLED 驱动芯片市场规模将增长至 56 亿美元（LCD 为 80 亿美元）。相较 LCD，OLED 驱动主流技术为较为先进的 28/40nm 制程。根据 Omdia，设计环节：三星、LX Semicon、联咏三家韩台系厂商占据全球 AMOLED 手机 DDIC 84.3%的市场份额，大陆企业份额较小；制造环节，三星、台积电、联电等 OLED 产能规模较大，大陆目前仅中芯国际、华力拥有少量产能。我们看好：1）面板产能向大陆转移趋势；2）合肥“芯屏汽合”产业战略规划下，晶合在国内的竞争优势。我们预计晶合将于明年逐步量产 40nm 的 OLED 驱动芯片平台，把握 OLED 驱动国产化趋势。研发+成本+客户基础，拓展 CIS、PMIC、MCU 等平台打开第二成长曲线我们认为公司拥有三大优势：1）研发实力雄厚，研发投入在全球同业中居前，DDIC 平台开发和迭代速度快于竞争对手，自主研发的 55nm TDDI 平台已于 2023 年大规模量产；2）在成熟的 DDIC 平台以及 CIS、MCU、PMIC、 E-tag 等平台均创新采用铝制程工艺，较主流铜制程具备成本优势；3）公司 DDIC 领域客户基础雄厚，CIS 已和龙头思特威深度合作。我们看好公司 DDIC 外的工艺平台发展空间，营收占比未来有望较 22 年的 29%持续提升。