半导体晶圆代工产业研究：市场、格局、技术演进.pdf

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时间：2021/05/31
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晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆厂商先进制程稳步前行:在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。中国大陆厂商先进制程稳步前行。2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标，未来竞争实力有望进一步提升(格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发)，同时华虹坚持走特色工艺，并稳步推进先进制程。特色工艺定制化高。建议关注中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)。