中芯国际研究报告：中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱.pdf

中芯国际研究报告：中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的 集成电路晶圆代工企业，具备 8/12 英寸晶圆制造能力和技术迭代优势， 公司晶圆制程涵盖 0.35 微米至 14nm 及以下，2024 年全年公司在上海、 北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到 800 多万片晶圆（折合 8 英寸）。2024 年中芯国际在全球的市场份额上升至 6%，全球排名第三，国内排名第一。2024 年公司营收为 577.96 亿元， 同比增长 27.72%，下游需求旺盛，12 英寸先进制程产能供不应求。25H1 公司销售收入 319.01 亿元，同比增长 21.44%，归母净利润 22.94 亿元， 同比增长 39.37%。

行业呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔。2024 年全球半导体行业呈复 苏态势，AI、国补换机潮等驱动需求回暖，2025M5 全球半导体销售额 为 589.8 亿美元，同比增长 27%，中国半导体销售额为 170.8 亿美元， 同比增长 21%，晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，有望 受益本轮 AI 资本开支增加带来的新周期。24Q4 全球晶圆代工行业呈高 度集中态势，CR5 超过 90%，形成寡头垄断格局，24Q4 台积电市占率 达 67%，头部厂商优势稳固，景气度较高的先进制程产能仍主要掌握在 中国台湾地区。近年来，中芯国际等中国大陆晶圆厂加速技术突破与产 能扩张，资本开支持续加大，自主可控空间有望进一步打开。

公司持续高投入扩产，2025 年资本开支约 543.47 亿元。中芯国际制程 技术持续迭代，具备国际竞争力，已实现从 90nm 到 14nm 的量产，N+1 工艺接近 7nm 水平，广泛应用于 AI、物联网等领域。公司专注成熟制 程研发，推进 28nm、55nm 等平台量产，满足多元场景需求。公司拥有 3 条 8 英寸与 7 条 12 英寸产线，2024 年产能利用率达 85.6%，公司将 持续保持每年 5 万片 12 英寸产能扩张节奏。资本开支方面，2024 年达 543.47 亿元，预计 2025 年同比持平，扩产集中于高附加值 12 英寸产 线，强化一站式集成电路解决方案能力。