华虹半导体研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，新阶段扬帆启程.pdf

华虹半导体研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，新阶段扬帆启程。华虹半导体：特色工艺晶圆代工龙头，营收企稳回升，盈利拐点已现。目前华虹半导体（上市公司）体内有 3 座 8 英寸晶圆厂（位于上海金桥与张江）和2座12英寸晶圆厂（位于江苏无锡）。华虹公司在 A 股上市时（2023 年8 月）提到，将在上市后三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入上市公司体内，有望增厚公司业绩。公司立足于先进“特色IC+Power Discrete”战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。经历前一轮半导体下行周期后，公司营收逐步企稳，25Q1 实现同比增长 17.6%，25Q1 公司毛利率恢复至9.24%，同比提升 2.8pcts，后续产能逐步释放，有望摊薄折旧压力，并随着公司积极推进降本增效举措，盈利能力有望进一步改善。

晶圆代工市场大陆发展空间广阔。晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一，2024年全球晶圆代工市场规模约 1402 亿美元，中国晶圆代工市场规模约130亿美元，占全球比例近 10%。2024 年中国半导体销售额占全球比例约29%，相较之下，大陆晶圆代工市场发展仍有充分空间。从国产客户需求端考虑，2024 年，主要晶圆厂在中国大陆的营收体量达 200 亿美元以上，其中过半需求由台积电等晶圆厂代工，大陆替代空间广阔。当前，随着海外制裁加剧，半导体供应链风险增加，为保障供应链安全，各大半导体器件厂商出现了 China for China 趋势，即在当地生产所需器件，以避免国际贸易风险，有望进一步带动大陆晶圆代工需求。

周期上行有望带来量价齐升。25Q1 各半导体厂商下游领域指引乐观，看到AI 强劲带动与汽车与工业领域复苏。本轮周期来看，大陆稼动率回升显著，率先走出下行周期，华虹稼动率从 23Q4 的 84.1%提升到 25Q1 的 102.7%；华虹代工均价经历7个季度调整后，在 24Q3 见底，展望 25 年，公司 12 英寸晶圆代工单价有望继续恢复性上涨。