华虹半导体研究报告：特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求.pdf

华虹半导体研究报告：特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求。深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业。公司拥有超过 25 年营运历史，实控 人为上海国资委，2014 年在港交所上市，2023 年登陆上交所科创板。公司是 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的 晶圆代工企业，立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺 技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电 源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带 动晶圆代工市场规模向上。根据 WSTS 数据，2024 年中国半导体市场规模为 1851.14 亿美元，同比+20%，2014-2024 年 CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为 半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生 产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。

特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求。公司是目前国内在 特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在 0.35µm 至 90nm 工艺节 点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 40nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工 平台。同时，公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排名前 50 名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。公司产能资源丰 富，持续扩产满足客户需求，带动业绩增长，华虹无锡项目已建成投产，华虹 制造项目持续扩产中，后续亦有望整合华力微资源，进一步增厚公司产能和产 品组合实力。