华虹半导体研究报告：锻造特色工艺主心骨，谱写中国“芯”篇章.pdf

华虹半导体研究报告：锻造特色工艺主心骨，谱写中国“芯”篇章。本报告重点解决了以下几个核心问题：华虹半导体的成长历程如何？公司“特色IC+功率器件”如何布局？2025年成熟制程晶圆代工需求前景如何？特朗普再次当选美国总统， 中国半导体产业自主可控趋势延续，对华虹半导体的影响为何？公司车用半导体业务进展如何？

一、回溯华虹集团的成长之路：系出名门，扎根上海，链接全球

【阶段一】赓续“909”工程，从DRAM生产转向晶圆代工（1996-2003年）：作为“909”工程主体承担单位的华虹集团与日本NEC合资建立华虹NEC，后NEC因卷入DRAM价格战 自顾不暇而逐渐退出华虹NEC的日常运营。华虹集团收回华虹NEC委托经营权，逐步停止DRAM生产并转向晶圆代工，将重点放在智能卡芯片上。

【阶段二】完成并购重组，于港交所上市（2004-2015年）：华虹NEC和宏力半导体合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司；华虹半导体红筹股香港联交所挂牌上市。

【阶段三】走出上海，无锡扩产新征程（2016年至今）：公司在无锡建造十二寸晶圆产线并投产；2023年，华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市。

二、华虹半导体：晶圆代工特色工艺翘楚

华虹半导体优质特色工艺平台吸引高粘性、多领域、全球化的客户群体。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌 入式/独立式易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司领先的技术水平和丰富的产品组合为其带来了优质的客户群 体，根据公司招股说明书，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作。

三、自主可控如火如荼，擘画车用半导体蓝图

2025年晶圆代工终端需求逐步复苏，或将支撑成熟制程稼动率。2025年智能手机、PC/笔电、服务器（含通用型与AI服务器）等终端市场出货量有望实现同比增长，加上车用、 工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。据TrendForce，在AI量能延续，车用、工控等应用零部件库存落底的支撑下， 全球晶圆代工产业2025年营收同比增速或将重返20%水平。

中国汽车半导体成长动能不减，华虹着力发展汽车市场。根据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会数据，自2024年7月开始，中国新能源汽车月度销量占比突破50%， 2024年7-9月的新能源汽车销量在全量市场中占比分别为51.0%、53.7%、53.2%。英飞凌也预计中国新能源车市场增长势头将在2025年延续。相较于传统燃油车，新能源车增加 了电动机、电控系统等应用场景，对功率半导体的单车需求量显著提升。公司主要车用产品包括功率器件以及微控制器（MCU，归属于NVM），功率器件和NVM在2023年的收入 贡献分别为39.4%、35.9%。根据电子工程世界和eefocus，作为国内首家量产深沟槽场截止型IGBT的公司，华虹宏力拥有较为完善、较为完整的全套IGBT薄晶圆背面加工工艺， 使客户产品水平能够比肩业界主流的国际IDM水平。此外，意法半导体将与公司建立合作关系，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU。