鼎龙股份研究报告：持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业.pdf

鼎龙股份研究报告：持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业。公司是以打印复印通用耗材起家，先后于 2012、2013 年开始切入半 导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领 域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点 聚焦：半导体创新材料领域（CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、 半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名 下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。

持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF 项目有望于 24 年建成

公司作为国内 CMP 抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供 应链。并积极拓宽产品线，向 CMP 抛光液、清洗液等领域延伸。目 前，公司 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液均已实现销售。并且， 公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及 ArF/KrF 光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完 成。多款临时键合胶、封装光刻胶及 ArF/KrF 光刻胶在客户端分别进 入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产 业化项目已于 23H2 启动，有望在 24Q4 建成，进一步推动公司成长。

面板 YPI、PSPI 国内领先地位确立，TFE-INK 已于 23Q4 获取国内头 部显示面板客户采购订单

公司是国内首个打破 OLED 显示领域主材国际领域垄断的本土公司， 已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料 TFE-INK 已 于 23Q4 获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无 氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料 （BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料芯 片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽， 公司相关收入有望进一步增长。

打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行

公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通 用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而 支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的 合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。