鼎龙股份研究报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花.pdf

鼎龙股份研究报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花。国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗 材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的 “卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统 打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量， 逐渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。

电子材料：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花。

公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻 胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。

1）CMP制程工艺材料：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局。公司自 主布局CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公 司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗 透国内主流晶圆厂客户，2024年公司抛光垫业务实现收入7.16亿元，同比 增长71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提 升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动 抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户 端形成销量，随着订单放量，2024年CMP公司CMP抛光液、清洗液业务 实现收入2.15亿元，同比增长178.89%。

2）显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先。公司主要围 绕柔性OLED屏幕显示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、 PSPI产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体 显示材料业务收入增长至4.02亿元，收入高速增长；随着仙桃PSPI产线的 持续批量供应，以及YPI二期800吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放 量。

3）高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。高 端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两个 领域，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订 单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化 项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围 绕半导体先进封装PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024 年，公司重点开发的半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售 收入544万元，目前已具备量产供货能力。

打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙 头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并 购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全 球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自 主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌 握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。