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鼎龙股份研究报告：半导体材料平台化布局打开新增长极。CMP 抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品 类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP 抛光材料在集成电路制造材料中占比 7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占 85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆 制造技术不断升级，TECHCET 预测 2027 年全球 CMP 材料市场规模有望扩大至 约 45 亿美元。长期以来全球 CMP 抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄 断，2020 年陶氏占据抛光垫 79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全 面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主 流晶圆厂，在武汉本部一、二期 30 万片/年产能的基础上扩展潜江三期 20 万片/ 年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液 产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子 的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及配 套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程 CMP 后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司 CMP 材料平台化布局持续推进 有望为业绩增长注入充足动力。

柔性 AMOLED 与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序 推进。AMOLED 是 OLED 中一种主流技术路线，华经产业研究院预测 2025 年 AMOLED 面板市场规模将增长至 547 亿美元。现阶段手机显示技术处于 LCD 向 OLED 技术迭代的高峰时期，未来 AMOLED 面板市场规模和占比有望持续提升。 公司 YPI 于 2022 年持续获得国内各核心客户的 G6 线订单；PSPI 作为国内部分 主流面板客户的第一供应商从 22Q3 开始放量出货，在武汉总部已有百吨级 PSPI 产能的基础上，2023 年 11 月千吨级半导体 OLED 面板光刻胶（PSPI）项目竣工， 打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先 进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量 产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先 进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。

打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗 材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与 传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地 位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智 能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。 公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。