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上海新阳公司研究报告：平台型半导体材料公司，有望受益新一轮存储扩产。上海新阳作为一家平台型材料公司，业务范围覆盖晶圆制造及先进封装领域。公司目前形成 了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大 核心技术。同时，围绕集成电路关键工艺材料，在合肥、上海化学工业区、松江三大基地进 行差异化产能布局，覆盖电镀液、湿电子化学品（清洗液、蚀刻液）、抛光液、光刻胶及配套 试剂等核心品类，形成“核心基地放量、增量基地储备、细分品类聚焦”的格局，总规划产 能及投资规模显著，适配不同工艺节点与市场需求。

电镀液：国内龙头，先进封装&高端存储扩产受益明确。行业分析：全球半导体用电镀化学 品市场规模呈增长态势，预计 2027 年市场规模超 12 亿元，其中 2024-2028 年先进封装领域 增速高达 8%。目前我国电镀液市场相对集中，长期以来，我国芯片领域应用的高端镀层材料 几乎全部被外资企业垄断，存在严重的“卡脖子”风险。公司现状：电镀液核心产品为铜互 连及通用电镀液系列，公司研发并量产的适用于 TSV 工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现高 效、均匀及结晶良好的 3D-TSV 中的微孔电镀填充，最高深宽比可达 20：1，处于国际领先水 平。2024 年公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超 50%，其中先进封装 用电镀材料同比增长 116%。

湿电子化学品：刻蚀液龙头地位稳固，有望充分受益于存储周期。行业分析：2023 年全球湿 电子化学品已高达 684 亿元，其中集成电路应用领域占比约 68%；2023 年中国湿电子化学品 持续增长至 225 亿元，其中太阳能光伏应用总量占比超 50%，预计 2023-2025 年市场规模复 合增长率为 14%。公司现状：湿电子化学品包含清洗液、蚀刻液等功能性产品，多基地产能 规划落地，总产能将扩大。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用 于全世界最高水准的 3DNAND 存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达 2000：1；28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也 已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm及以上技术节点全覆盖。

抛光液：差异化布局细分品类，有望受益于存储扩产。行业分析：CMP 抛光液作为抛光材料 中占比最高（49%）的核心工艺耗材，全球市场规模逐年稳步提升。2024 年全球市场规模达 32 亿美元，2025 年预计突破 35 亿美元，到 2028 年有望达到 45 亿美元。中国市场则呈现快 速追赶态势，2024 年市场规模约 60 亿元。全球抛光液市场主要被日本、美国、韩国等国家 垄断，占据全球高端市场份额 90%以上。公司现状：合肥基地和松江基地的产能布局完成后， 公司将形成总计 1.2 万吨/年的抛光液产能，进一步提升在国内半导体材料市场的竞争力。成 熟的 STIslurry、Polyslurry、Wslurry 等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖 14nm 及以 上技术节点，并进入批量化生产阶段。