上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业.pdf

上传者：S***
时间：2023/05/22
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上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业。凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度，公司在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得行业领先地位，晶圆制程清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展，并且，合肥、上海化学工业区新基地规划的 CMP研磨液、光刻胶以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间。

国内领先的半导体化学品企业

公司总部位于上海松江，主营半导体传统封装化学品、晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备。目前公司现有电子化学品产能1.9万吨，并且积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设。另外，子公司考普乐经营氟碳涂料业务，公司正积极剥离涂料板块聚焦半导体主业。

晶圆制程用化学品业务加速发展

公司传统封装化学品业务相对稳定，铜互连电镀化学品业务行业领先并持续增长，晶圆制程用清洗液、蚀刻液业务随产能释放有望加速发展，CMP研磨液作为晶圆制程中用量最大的电子化学品之一，亦有较大成长空间。不仅如此，先进封装材料亦有快速增长的机会。目前公司的相关产品均已通过下游晶圆生产企业验证，且整体市占率尚低，有较大的渗透提升空间。