上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf
- 上传者：知识控
- 时间：2024/01/04
- 浏览次数：116
- 下载次数：10
- 0人点赞
- 举报
上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利。公司电镀液及添加剂产品已覆盖 90-14nm 技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实 现 14nm 以上技术节点全覆盖，20-14nm 电镀液及添加剂已实现销售；用于存储 器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高 层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制 造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国 内集成电路生产制造企业。
公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产 能，预计 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发 的 KrF 光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的 SiO2 体系的抛 光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试， 性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业.pdf 17 3积分
- 上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf 10 3积分
- 上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即.pdf 4 4积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 370 6积分
- 半导体材料行业专题报告：光刻胶，高精度光刻关键材料.pdf 160 5积分
- 半导体光刻胶行业深度研究：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂.pdf 126 9积分
- 半导体产业链专题研究报告：光刻胶行业深度研究.pdf 73 8积分
- 光刻胶行业深度报告：光刻核心材料亟需替代，国产光刻胶黄金发展机遇已至.pdf 70 4积分
- 光刻胶产业深度报告：国产光刻胶迎来黄金发展机遇期.pdf 62 6积分
- 半导体材料专题报告：光刻胶行业投资宝典.pdf 57 6积分
- 上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业.pdf 17 3积分
- 上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf 10 3积分
- 上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即.pdf 4 4积分
- 光刻胶行业分析：半导体国产替代核心材料，国内厂家有望迎来发展新阶段.pdf 38 3积分
- 光刻胶行业研究：半导体制造核心材料，国产替代突围在即.pdf 34 3积分
- 强力新材研究报告： 光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创新第二增长.pdf 14 4积分
- 彤程新材研究报告：特种橡胶助剂龙头，半导体光刻胶前景可期.pdf 7 4积分
- 2023年中国光刻胶行业研究报告.pdf 6 4积分
