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上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf
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- 2024/01/04
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- 开源证券
上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利。公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2...
标签： 上海新阳 光刻胶 晶圆 -
上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即.pdf
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- 2023/09/06
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- 平安证券
上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即。核心电镀清洗技术升级，外购拓展涂料业务。公司成立于1999年，以半导体用电子化学品和配套设备起家，发展前十年自研第一代电子电镀和清洗技术，半导体封装引线脚工艺取得重大突破；成立后十年，突破第二代电镀和清洗技术，填补我国芯片制造铜互连工艺材料的空白，是目前国内唯一能满足芯片90-14纳米铜制程全技术节点对电镀清洗产品要求的企业，同时开发蚀刻液、研磨液、光刻胶等半导体材料。此外，公司于2013年通过收购江苏考普乐进军氟碳涂料领域，涂料成为公司主要业务之一。聚焦半导体电子化学品，新建产能待释放。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）...
标签： 上海新阳 光刻胶 电镀 -
上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业.pdf
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- 2023/05/22
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- 国联证券
上海新阳（300236）研究报告：国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业。凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度，公司在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得行业领先地位，晶圆制程清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展，并且，合肥、上海化学工业区新基地规划的CMP研磨液、光刻胶以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间。国内领先的半导体化学品企业公司总部位于上海松江，主营半导体传统封装化学品、晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备。目前公司现有电子化学品产能1.9万吨，并且积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设。另外，...
标签： 上海新阳 化学品 先进封装 晶圆
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