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基础化工行业周报：商务部陆续出台对日管制措施，半导体材料国产替代紧迫性提升。商务部陆续出台对日管制措施，半导体材料国产替代紧迫性提升。本周商务部针 对日本连续出台两项措施：其一，1 月 6 日商务部发布 2026 年第 1 号公告，依 据《出口管制法》等规定，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以 及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口，并强调任何第三方违规转 移、提供中国原产两用物项同样将被依法追责；其二，1 月 7 日商务部发布 2026 年第 2 号公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查， 该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。考虑到近期中日关系趋 于紧张，双边“经贸+安全”博弈升级的概率上升。若针对上述事项日本选择反 制，我们认为出口管制可能成为其工具箱中的优先选项。2023 年，日本经济产 业省就曾宣布对六大类 23 种半导体制造设备加强出口审批。如日方选择进一步 加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性， 从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。

AI 需求带动全球半导体景气延续上行，先进制程晶圆产能持续扩张。2025 年在 AI 算力、数据中心与智能驾驶等拉动下，全球半导体销售额在 2024 年复苏基础 上进一步增长。根据 SIA 数据，2025 年 1-11 月全球半导体销售额约为 6874 亿 美元，同比增长 22.7%；中国大陆半导体销售额约为 1896 亿美元，同比增长 13.5%。与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI 预计 2028 年全球 12 英寸晶圆月 产能达 1110 万片，对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%，其中 7nm 及以下 先进制程月产能将由 85 万片增至 140 万片，对应期间 CAGR 约为 14%。此外， 根据 SEMI 的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由 2024 年的 29 座增长至 2027 年的 71 座。

AI 数据中心推动存储升级，带动半导体材料与电子化学品需求持续提升。由于 数据中心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽 存储（HBM）的出货量得到快速提升。但 HBM 制程与封装更复杂、单位比特晶 圆面积消耗显著高于传统 DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET 预 计 2025 年全球半导体材料市场规模约 700 亿美元，同比增长 6%，同时预计 2029 年半导体材料市场规模将超过 870 亿美元。国内方面，根据中商产业研究院统 计及预测，2025 年中国大陆关键材料市场规模达 1741 亿元，同比增长+21.1%。 此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高 纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规