基础化工行业周报：先进制程扩产加速，持续看好半导体材料国产化进程.pdf

基础化工行业周报：先进制程扩产加速，持续看好半导体材料国产化进程。AI 需求推动全球半导体销售额持续增长。2025 年，得益于 AI 算力、数据中 心、智能驾驶等终端需求的共同推动，全球半导体销售额在 2024 年的复苏 基础上实现进一步增长。根据美国半导体协会（SIA）统计数据，2025 年 1- 10 月全球半导体销售额约为 6121 亿美元，同比增长 21.9%；中国大陆半导 体销售额约为 1694 亿美元，同比增长 12.5%。同时，根据世界半导体贸易 统计组织（WSTS）于 2025 年 6 月发布的预测，2025 年全球半导体市场规 模将达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%。其中，2025 年亚太地区半导体市 场规模约为 3706 亿美元，同比增长 9.8%。此外，WSTS 预测 2026 年全球 半导体市场规模将达到 7607 亿美元，同比增长 8.5%。

晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。根据 SEMI 于 2025 年 6 月所发布 的《300mm 晶圆厂前景报告》，由于生成式 AI 所带来的需求增长，全球半 导体晶圆厂正加速扩充产能。SEMI 预计，2028 年全球 12 英寸晶圆月产能 将达到 1110 万片规模，对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%。其中，增 长的关键驱动力是 7nm 及以下先进制程产能的持续扩张，预计月产能将由 2024 年的 85 万片扩增至 2028 年的 140 万片，对应期间 CAGR 约为 14%。 此外，根据 SEMI 的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量 将由 2024 年的 29 座增长至 2027 年的 71 座。

AI 数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升。由于数据中 心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储 （HBM）的出货量得到快速提升。然而，相较于传统 DRAM 而言，HBM 在 制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上提出了更高的要求。此外，以晶圆面积 为例，根据 Semiengineering 的测算，HBM 单位比特所需的晶圆面积约为 DRAM 的三倍以上。因此，HBM 的放量不仅要求更高的晶圆制造能力，同时 提升了对于相关半导体材料的消耗量。根据 TECHCET 的预测，2025 年全球 半导体材料市场规模将达到约 700 亿美元，同比增长 6%。同时，TECHCET 预计 2029 年全球半导体材料市场规模将超过 870 亿美元。中国大陆市场方 面，根据中商产业研究院统计及预测，2025 年中国大陆半导体关键材料市场 规模将达到 1740.8 亿元，同比增长 21.1%。

先进制程对于电子化学品的性能参数要求更高，行业格局有望向头部集中。 随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提 升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的 杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯 度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低 金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品已不再只是通用 消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。此外，我们认为 随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要 求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部 供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向 头部集中。