鼎龙股份研究报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业.pdf
- 上传者：一树梨花
- 时间：2024/02/27
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鼎龙股份研究报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业。全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在 半导体材料领域的布局主要包括 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、半导体光刻胶和先 进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP 抛光垫 方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应 商。CMP 抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前 下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化 工作基本完成，300 吨 KrF/ArF 光刻胶产能有望于 2024Q4 建成投产。先进封装 材料方面，主要为 PSPI 和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。
半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK 等打造公司新增长极
公司半导体显示材料主要包括 YPI、PSPI、TFE-INK 等，因技术壁垒高铸，国产 化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI 方面，公司 是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化 YPI 产线的企业，是国内唯一实 现量产出货的 YPI 供应商，全年持续获得国内各核心客户的 G6 线订单，市场份 额不断提升。PSPI 方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外 友商十余年来的绝对垄断，并在 2022Q3 实现批量出货的企业。TFE-INK 方面， 公司 2023Q4 首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。
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