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半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导 体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（Chemical Mechanical Polishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米 磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆 表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据Cabot Microelectronics、 TECHCET数据，全球CMP抛光液2016年市场规模为11亿美元，2021年为18.9亿美元，预 计2026年将达到25.3亿美元。根据TECHCET和观研天下数据，全球CMP抛光垫市场规模 呈逐步增长态势，2016年市场规模为6.5亿美元，2021年为11.3亿美元。

先进制程工艺、2D转3D结构、先进封装等技术进步都会导致抛光次数和抛光液用量种类 大幅增加。逻辑芯片方面，工艺制程从250nm缩小到7nm时，抛光步骤从8次提升至30次， 使用的抛光液种类也从5种提升至20余种；在存储芯片领域，有2D NAND向3D NAND封 装技术升级的过程中，抛光步骤由7次增加到15次，抛光步骤近乎翻倍。新增晶圆厂与先 进技术升级，都能给CMP耗材带来更多的增量机会。

内资晶圆厂逆势扩产，中国大陆CMP耗材市场空间进一步扩大。SEMI数据，国内晶圆厂 商中芯国际、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰科技、长江存储等IDM厂商 积极扩产，12英寸逻辑扩产主要集中于28nm及以上的成熟制程，预计到2023年形成产能 106.5万片/月，相较2020年产能提升270%。3D NAND 预计从2020年的5万片/月扩产至 2023年的27.5万片/月。内资晶圆厂的逆势扩产，为国内具备成熟技术的半导体材料企业 带来了新的增长空间。

目前国产企业在全球抛光液与抛光垫占比不足10%，国产化需求迫在眉睫。根据安集科技 公告，全球90%以上的抛光液被CMC、Fujifilm、Resonac、Merck、DuPont等企业占据。 根据Cabot Microelectronics数据，2020年全球CMP抛光垫市场格局中，陶氏杜邦占比 79%，卡博特（Cabot）占比5%，Thomas West占比4%。海外企业占据全球半导体抛光 材料主要份额，当前国产供应链安全迫在眉睫，国内新建晶圆厂采用国产材料的比例会大 幅提升，国产企业技术与产品也会不断追赶海外，长期国产化率或将不断提升。