安集科技研究报告：国内CMP抛光液领先企业，积极布局功能性湿电子化学品.pdf

安集科技研究报告：国内CMP抛光液领先企业，积极布局功能性湿电子化学品。国内 CMP 抛光液龙头，横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成 立于 2006 年，产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂 等，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺， 产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光 、刻 蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序，客户涵盖了 主要半导体制造、封测企业。2023 年上半年，公司实现营收 5.75 亿元， 同比增长 14.2%，业绩持续稳健增长；实现净利润 2.35 亿元，同比增长 85.25%。

全球抛光液市场具备扩容潜力，国产替代空间较大。根据 TECHCET 预 计，2022 年全球半导体 CMP 抛光材料市场规模近 35 亿美元，后续随 着制造工艺不断向先进制程节点发展以及先进封装的应用，CMP 工艺步 骤不断增加，抛光液数量和种类也不断随之增长，行业规模亦将持续扩大。 从行业格局来看，CMP 抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，国产替代 存在广阔空间，公司新产品也正在打破现有格局。未来随着本土晶圆厂的 持续扩产和下游细分需求的多元化，公司市场份额有望不断提升。 结合 TECHCET 市场数据测算，近三年公司 CMP 抛光液全球市场占有率分别 约 3%、5%、7%，随着后续产能的释放，业务收入有望实现持续增长。

公司湿电子化学品布局广泛，新品进展积极。湿电子化学品的纯度和洁净 度对集成电路的成品率、电性能及可靠性扮演重要影响，随着制程的进步， 制造中各类工艺步骤会明显增加，进而带动高端湿电子化学品行业需求。 公司刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于 8 英寸、 12 英寸晶圆的集成电路制造领域，同时公司碱性铜抛光液后清洗液正在 客户的先进技术节点上验证，电镀液及相关添加剂产品在先进封装领域也 取得积极进展。公司功能性湿电子化学品业务多品种、平台化优势逐步显 现，随着新产能的建设推动，发展前景可期。