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安集科技研究报告：国产CMP抛光液领军者，拓展产品矩阵打造半导体材料平台。公司是国内 CMP 抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司 2006 年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽 产品布局，在 CMP 抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产替代 机遇，上市后募集资金扩充产能并加大研发投入，市场份额快速提升，营业收 入由 2018 年的 2.48 亿元增长至 2022 年的 10.77 亿元，CAGR 为 44.37%；归 母净利润由 2018 年的 0.45 亿元增长至 2022 年的 3.01 亿元，CAGR 为 60.91%。 目前公司可为客户提供全品类 CMP 抛光液，同时正在积极布局功能性湿电子 化学品和电镀液及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆 厂扩产持续落地，国产替代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。

晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动 CMP 抛光液需求不断增长。短期 趋势上，半导体行业景气度逐步复苏，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，进而 带动 CMP 抛光液需求增长，同时供应链自主可控背景下晶圆厂对关键半导体 材料国产化需求紧迫，公司产品加速导入，市场份额有望持续提升。中长期趋 势上，中国大陆地区晶圆厂扩产预计持续进行，根据集微咨询数据，2026 年 底中国大陆地区 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3 万片，较 2022 年提高 165.1%，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增 长。同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需 CMP 抛光 液种类和消耗量均大幅提升，未来 CMP 抛光液需求随着下游技术进步将加速 增长。公司作为中国大陆地区 CMP 抛光液龙头厂商，有望持续受益行业发展。

公司坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半 导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主 研发道路，目前已掌握多项核心技术和优质客户资源。公司在中国大陆地区晶 圆厂产品品类不断验证突破，市场份额有望快速增长。CMP 抛光液方面，公 司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面， 公司清洗液、剥离液和刻蚀液产品均实现量产出货，产品品类不断丰富；电镀 液及添加液方面，公司已完成产品平台搭建。除此之外，公司近期发布募集可 转债公告，将加大对湿电子化学品和上游研磨颗粒等关键原材料布局，未来随 着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。