半导体材料专题报告：抛光液、抛光垫，CMP工艺关键耗材.pdf
- 上传者：潘*
- 时间：2020/05/04
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抛光液、抛光垫是CMP关键耗材,对高精度晶圆制造至关重要化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49%和33%的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素,而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代,未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。
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