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华海清科（688120）研究报告：CMP设备国产龙头，拓展减薄设备与晶圆再生。国内 CMP 设备龙头，减薄、耗材、晶圆再生多方面布局。公司主要产品为半导体 CMP 设备，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水 平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm。公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、 耗材配件以及维保服务，其中 12 英寸晶圆减薄抛光一体机 Versatile-GP300 设备 也已进入生产验证。

CMP 设备市场快速成长，华海占据国内重要份额。CMP 设备是半导体设备中的 重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶圆抛光次数增加，从而带来 CMP 需 求量提升。华海清科在国内 CMP 设备市占率从 2018 年的 1%提升至 2020 年的 13%，而根据 chinabidding 招标数据，我们统计其 2021 年国内 CMP 设备中标份 额提升至 28%。

CMP 设备耗材与服务构成第二成长曲线。CMP 设备的生产运行过程中除了需要 使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的 专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等。随着公司销售 CMP 设备数量增加，公司的耗材销售和维保业务规模将随之扩大。耗材和服务业务的 可持续性较强，且较高的毛利率也可助力公司业绩进一步提升。

减薄抛光机、晶圆再生助力公司未来成长。除了 CMP 相关设备和耗材，公司还布 局了减薄抛光一体机和晶圆再生业务。在 3D IC 与先进封装飞速发展的情况下， 减薄需求不断增加，未来减薄设备有望成为公司另一增长点。晶圆再生市场规模 随国内晶圆产能规模的提升而增长，且目前主要由外资公司占据。借助 CMP 设备 可以自产的优势，公司晶圆再生业务已实现规模化量产。公司投资建设月产 10 万 片的 12 英寸晶圆再生产能，将帮助打开未来成长空间。