华海清科分析报告：CMP设备和耗材服务持续升级，减薄机批量进入大生产线.pdf

华海清科分析报告：CMP设备和耗材服务持续升级，减薄机批量进入大生产线。CMP 设备和耗材维保业务持续放量，当前在手订单饱满。1）收入端：华海 清科 2022 全年收入 16.49 亿元，同比+104.8%，23Q1 收入 6.16 亿元，同比 +76.9%，公司 CMP 产品突破更先进的技术节点，实现更高的工艺覆盖度， 取得更多客户的批量订单，市占率不断提升；同时伴随 CMP 设备市场保有量 不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量；2）盈利能力：公司 2018 年来毛利率稳步提升，目前毛利率已处于 40%以上的合理水平；公司 2022 年实现扣非净利率 23%，23Q1 扣非归母净利润 1.67 亿元，同比 +114.5%，扣非净利率进一步提升至 27.1%；3）订单情况：2022 全年公司 新签订单约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），23Q1 新签订单情况较为乐观， 截至 23Q1 末，公司合同负债为 13.34 亿元，尽管长江存储扩产自 2022 年底 以来有所受限，但公司合同负债较 2022 年底依旧增加 0.3 亿元。根据公司招 股说明书，公司 DEMO 机台和成熟机台验收周期分别为 12-18 个月及 3-6 个 月，当前充足的在手订单有望保证中期收入持续增长。

CMP 设备成熟制程工艺全覆盖，耗材维保业务将成为公司利润新增长点。1） CMP 设备工艺覆盖度：公司 CMP 设备在逻辑、DRAM、3D NAND 芯片等领 域的成熟制程实现全工艺覆盖，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准 （Baseline）机台；公司 CMP 设备和工艺持续升级，原有的 300/300Plus 升 级为 300E 机型并搭配 7 区抛光头，300X、T 等高端机型持续放量；公司 2022 年之前收入中金属工艺机台占比较低，主要由于客户在商务方面的考量，从 公司 2022 年底新签订单情况来看，金属工艺机台订单已经占到公司机台订单 总量的 30%以上；2）先进封装、大硅片、三代化合物设备拓展：公司用于 先进封装、大硅片的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体 推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用并取得批量 销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率， 同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证；3）耗材维保业务进展： 公司 2022 年耗材维保收入占比为 13.2%，但海外 CMP 设备龙头荏原和减薄 设备龙头 DISCO 耗材及服务收入均在 30%以上，随着公司 CMP 设备保有量 的不断攀升，以及 7 区抛光头关键耗材在客户大生产线顺利推广，公司耗材 零部件、7 区抛光头维保服务等收入占比仍有提升空间，关键耗材维保及技术 服务将成为公司新的利润增长点。

2022 年全球晶圆减薄设备市场空间约 8.3 亿美元，先进封装、Chiplet 等显 著提升设备需求，公司 12 寸减薄量产机已批量进入大生产线。晶圆总厚度 90%以上的衬底材料是为了保证晶圆有足够的强度，但为了提高芯片集成度， 需要对晶圆进行减薄，传统减薄工艺普遍用于各类晶圆，一般可将晶圆减薄 至 100um 左右；伴随着 3D 封装应用逐渐增多，要求晶圆厚度减薄至50-100um 甚至 50um 以下，将显著增加对减薄设备需求。根据 QYResearch 数据，2022 年全球晶圆减薄设备市场规模约 8.3 亿美元，预计到 2029 年增 至 13.2 亿美元，CAGR 为 6.5%。2023 年 5 月 17 日，华海清科全新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企 业，标志着公司自研的国产减薄设备批量进入大生产线。现已收获包括先进 存储、Chiplet 封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机；另外，公 司用于封装领域的 12 英寸超精密减薄机 Versatile-GM300 各项性能指标达到 预期目标，已经发往客户端进行验证。