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半导体材料行业专题报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显。CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要 进行多道加工工序，由此会导致晶圆片表面凹凸不平，每一道加工工序对晶圆片表面平坦 度都有对应标准。因此，CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术，贯穿晶圆加 工的整个工艺流程，通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工，使其满足 各工序标准要求，显得尤为重要，可以说，CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。

打破外资垄断局面，国产替代空间巨大。（1）长期以来，全球CMP材料由外企垄断，但在 美日等发达国家进行高科技技术封锁的背景下，高度依赖进口的CMP材料供应不确定性加 剧，扰动了国内晶圆大厂CMP材料的供应链安全稳定，倒逼本土晶圆厂加速国产CMP材 料的产品认证，提升了供需双方CMP产品国产替代的共研意愿。随着国内CMP材料厂商 部分实现了从0到1的技术突破，打破了长期的外资垄断局面，开创了CMP材料国产替代新 局面。（2）一方面由于CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格，替换成 本高，从而导致上游客户更换供应商意愿不强。另一方面，CMP抛光材料国产化进程仍处 初期，但国内晶圆产能扩产的增量市场，将为本土CMP材料的国产替代带来巨大的市场空 间。

内资晶圆厂逆势加速扩产，CMP材料与半导体材料同步受益。（1）我国是半导体芯片需求 大国，但国产化率不足17%，存在巨大的供需缺口，只能通过进口来满足，仍是全球最大 的半导体芯片进口国。（2）从全球半导体芯片的产业发展史来看，晶圆厂建设是半导体芯 片产业的核心环节，是满足巨大半导体芯片市场需求缺口的重要一步。因此，自2022年以 来，尽管全球半导体行业周期向下，但我国晶圆厂产能却不断逆势扩产，半导体芯片国产 化替代需求逆势增加。（3）国内晶圆厂的大规模逆势扩建，一方面提高了国产芯片的自给 率，减少芯片绝对进口数量，缓解我国半导体芯片供给不确定性的矛盾，打造自主可控的 国产半导体产业链；另一方面，因内资晶圆产能增加而新增的半导体材料需求，也为国产 半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间，而CMP材料作为半导体材料的核心，亦同步 受益。