通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花.pdf

通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花。第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自 1997 年成立以来，一直 靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有 7 个生产基 地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设 计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、 高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、 物联网、汽车电子、工业控制等领域。

营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂 AMD 的密切合 作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元 攀升至 214.29 亿元，CAGR 为 31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的 背景下，业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022 年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。 2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。

半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存 降幅明显、智能手机、PC 率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行 业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率 在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规 模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元，CAGR 将超过行业年复合增速（4.34%） 达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%。我国先进 封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术 储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。

绑定 AMD 共享 AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD 陆 续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、 AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD 业绩将充分受益于 AI 行 业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权，和 AMD 开启 “合作+合资”模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂，占其订单总数的 80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测 供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得了技术许可，得到了 AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI 等多家头部企业的高度认可，客户资 源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供 了有力保障。